Sputter 磁控溅射系列机台

1.磁控靶枪可制化、数量可根据需求定制

2.生长材料：金属、氧化物、氮化物、半导体化合物等

3.尺寸定制，整片以及碎片膜层生长

4.Load-Lock 双腔，快速到达本底真空

5.加热温度：室温-400℃（温度可定制）

6.具备预清洗功能

7.配置两路工艺气体：可根据客户需求定制

8.可自由调节靶基距及角度

9.软硬件互锁机制

10.基于 Windows 操作软件，具备系统监测、工艺编辑、参数显示等功能，具备储存工艺日志和操作记录的能力