ICP感应耦合离子刻蚀系列机台

1.刻蚀应用：硅基（Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi、深刻蚀等）、Ⅲ-Ⅴ、Ⅱ-Ⅵ、蓝宝石、SiC、金属（Al、Nb、W）等

2.尺寸定制，整片以及碎片刻蚀

3.Load-Lock 双腔，真空机械手传输

4.气路数量可根据用户需求配置

5.背氦精确控温，可实现低温/高温刻蚀

6.软硬件互锁机制

7.基于 Windows 操作软件，具备系统监测、工艺编辑、参数显示等功能，具备储存工艺日志和操作记录的能力