酸碱清洗机技术方案
1. 设备用途：该设备用于半导体器件制造过程中的湿法清洗工艺。
2. 主要技术指标
2.1. 人工手动完成 Cassette 槽间转移。
2.2. 晶圆规格：设备满足 8 寸及以下晶圆。
2.3. 花篮规格：标准特氟龙花篮（Cassette），25 片/花篮。
2.4. 槽体规格：1 花篮/槽次。
2.5. 上下料方式：人工手动。
3. 设备一览表
| 序号 | 设备名称 | 数量 | 单台设备组成部件 | 设备外形尺寸（mm） | 备注 | |
| 部件名称 | 数量 | |||||
| 1 | 晶圆清洗干燥机 | 设备主机 | 1 | L2800×W1300×H2100 | ||
4. 设备总体描述
图 1.整机结构外形示意图（参考）